Das Technologieprogramm PAiCE (Platforms | Additive Manufacturing | Imaging | Communication | Engineering) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWi) umfasst Projekte zu autonomen und dezentralen Logistiksystemen, zum durchgängigen Engineering von Fertigungsanlagen, zum Einsatz von Service-Robotik und additiven Fertigungsmethoden in der Produktion sowie zur Kommunikation in Industrieumgebungen. Die Begleitforschung unterstützt die Partner in den Projekten des Technologieprogramms PAiCE durch

  • die Vernetzung mit wichtigen Akteuren und Aufbau von nationalen und internationalen Kooperationen,
  • das Monitoring und Benchmarking der Projekte,
  • die individuelle Unterstützung der Projekte bei der Konzeption von Geschäfts- und Kooperationsmodellen und von Verwertungsstrategien und
  • die individuelle Unterstützung der Projekte bei der Entwicklung von Strategien für die Normung und Standardisierung der Projektergebnisse.

In projektübergreifenden Fachgruppen werden die Querschnittsthemen

  • rechtliche Herausforderungen kollaborativer Systeme in der Industrie
  • vertrauenswürdige Systemarchitekturen
  • kooperative Geschäftsmodelle für digitale Plattformen

bearbeitet. Außerdem erstellt die Begleitforschung Kurzstudien zu aktuellen Themen rund um das Technologieprogramm.

Das Institut für Innovation + Technik in der VDI/VDE-IT ist Konsortialführer der Begleitforschung.