Das Hauptziel des von der Europäischen Kommission im Rahmen des Chips Joint Undertaking geförderten Projektes Pack4EU besteht darin, die aktuelle Situation der europäischen Halbleiterindustrie in Bezug auf deren Packaging-, Montage- und Testeinrichtungen sowie -kapazitäten zu bewerten und die Bedürfnisse der Industrie zu analysieren.
Der Schwerpunkt liegt dabei auf der Bestandsaufnahme bestehender Einrichtungen, der Bewertung technologischer Möglichkeiten und der Identifikation möglicher Verbesserungspotenziale.
Letztendlich zielt das Projekt darauf ab, strategische Entscheidungen zu treffen, die auf die dynamischen Anforderungen der Halbleiterindustrie abgestimmt sind.
Die VDI/VDE-IT leitet innerhalb des Projektes ein Arbeitspaket, in dem die bestehenden Aktivitäten und Fördermechanismen auf europäischer sowie nationaler Ebene im Bereich Advanced Packaging analysiert und dargestellt werden. Darauf aufbauen sollen Handlungsempfehlungen für die europäische Kommission zur Stärkung der Halbleiterindustrie abgeleitet werden. Zudem ist die VDI/VDE-IT federführend für die Schaffung und Gestaltung eines paneuropäischen Netzwerkes, das alle relevanten Akteure in dem Feld vereint und ihnen eine gemeinsame Stimme verleiht, verantwortlich.
VDI/VDE-IT informiert über den LinkedIn-Kanal Pack4EU über den Projektfortschritt.
