Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) hat heute eine neue Bekanntmachung veröffentlicht, innerhalb derer innovative Investitionsprojekte im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes (European Chips Act (ECA), Säulen 2 und 3) gefördert werden. Als Projektträger unterstützen wir das BMWK bei der Umsetzung der Maßnahme.
Informationen zur Bekanntmachung
Auf einer Informationsveranstaltung des BMWK und der VDI/VDE-IT am 25. November 2024 wurde die Bekanntmachung vorgestellt. Die auf der Veranstaltung gezeigten Präsentationsfolien stehen als Informationsmaterial im Downloadbereich des Einreichungstools zur Verfügung.
Bekanntmachung
Lesen Sie hier den vollständigen Bekanntmachungstext.
Gegenstand der Förderung
Die Förderung richtet sich an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft mit Sitz in Deutschland, die direkte Halbleiterfertigung betreiben, Technologien für Aufbau- und Verbindungstechnik oder Technologien entwickeln, die der Produktion von Halbleitern vorgelagert sind.
Die geplanten Investitionsprojekte müssen in mindestens einem der folgenden Bereiche wettbewerbsfähige und technologisch ausgereifte Kapazitäten installieren und betreiben, die den Stand der Technik in Europa übertreffen:
- Herstellung von Rohwafern oder Fotomasken,
- Prozessierung von Halbleiterwafern („Front-End“),
- Aufbau- und Verbindungstechniken von Mikrochips und mikroelektronikbasierten Modulen oder Systemen inkl. Prüftechnologien („Back-End“),
- Herstellung von Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für Ausrüstung, die für Front-End- oder Back-End-Fertigung von Halbleitern benötigt wird.
Einreichung von Projektskizzen
Detaillierte Projektvorschläge können bis zum 10. Januar 2025 beim Projektträger Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien für das BMWK eingereicht werden.
Kontakt
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Projektträger Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien für das BMWK
Steinplatz 1
10623 Berlin
Dr. Marius Peters – Tel: 030 310078-3622
Sebastian König – Tel: 0351 486797-170
E-Mail: pt.eca@vdivde-it.de
